Dalam desain sirkuit RF, tata letak dan perutean secara langsung menentukan kinerja produk. Desain yang baik tidak hanya mengurangi interferensi tetapi juga meningkatkan stabilitas. Hari ini, saya akan memandu Anda melalui inti penting dari desain PCB RF, memastikan produk Anda menang sejak awal!

I. Teknik Tata Letak Produk RF

1️⃣ Prinsip Tata Letak Linear: Dalam rongga berpelindung yang sama, sinyal RF utama harus diatur dalam garis lurus, mengikuti arah aliran sinyal. Bentuk L dapat digunakan jika ruang terbatas, tetapi bentuk U harus dihindari untuk mencegah interferensi sinyal sendiri.
2️⃣ Ketika beberapa saluran simetris sempurna dan memiliki beberapa saluran terima atau kirim, tata letak dan perutean setiap saluran harus identik untuk memastikan konsistensi fase dan kinerja yang seimbang.
3️⃣ Rencanakan perutean sinyal terlebih dahulu. Pertimbangkan hubungan kopling antara jalur sinyal utama dan komponen selama fase tata letak untuk menghindari dipaksa ke perutean yang tidak masuk akal di kemudian hari.
4️⃣ Tip Penempatan Induktor: Induktor harus ditempatkan tegak lurus terhadap induktor yang berdekatan untuk mengurangi interferensi induktansi timbal balik.
5️⃣ Isolasi daya tinggi dan rendah: Penguat daya tinggi (HPA) dan penguat kebisingan rendah (LNA) harus dijauhkan sejauh mungkin. Jika ruang terbatas, mereka dapat ditempatkan di sisi berlawanan dari PCB atau dirancang untuk beroperasi secara bergantian.
6️⃣ Isolasi rongga: Unit frekuensi radio di berbagai modul harus diisolasi menggunakan rongga, terutama antara sirkuit sensitif dan sumber radiasi kuat. Penguat multi-tahap daya tinggi juga harus memiliki setiap tahap yang terisolasi.
7️⃣ Desain rongga pelindung: Desain lubang pemasangan metalisasi 3mm di sudut-sudut rongga untuk memastikan pemasangan cangkang pelindung yang aman.
8️⃣ Optimasi bentuk rongga: Rongga pelindung harus memiliki rasio aspek yang besar dan menghindari desain persegi untuk mengurangi efek resonansi.

II. Poin Penting Perutean Sinyal RF
1️⃣ Kontrol Impedansi 50Ω: Impedansi karakteristik biasanya dirancang untuk 50Ω. Lebar umumnya lebih dari 15mil. Gunakan referensi interlayer untuk memastikan stabilitas impedansi. Gunakan sudut membulat, bukan sudut siku-siku jika memungkinkan.
2️⃣ Jarak dan Vias yang Wajar: Pertahankan jarak 2Ω (setidaknya 1Ω) antara tautan RF dan foil tembaga ground. Jarak vias berpelindung harus kurang dari 1/20 dari panjang gelombang sinyal. Bantalan komponen harus dirancang untuk konektivitas penuh.
3️⃣Desain Partisi: Pisahkan sirkuit digital dan analog untuk menghindari interferensi timbal balik. Perutean catu daya juga harus dipartisi; jangan hanya menggunakan bidang tunggal.
4️⃣Grounding di Area Daya Tinggi: Bidang ground lengkap harus dipertahankan di area daya tinggi, sebaiknya tanpa vias, untuk memastikan pembuangan panas dan pelindung.
5️⃣ Isolasi Input dan Output: Output RF harus dijauhkan dari input RF. Pelindung harus ditambahkan jika perlu untuk mencegah crosstalk sinyal.
6️⃣Lindungi Sinyal Sensitif: Sinyal analog harus dijauhkan dari sinyal digital dan RF berkecepatan tinggi untuk meminimalkan interferensi.

7️⃣ Tip Pemrosesan Foil Tembaga: Foil tembaga harus halus dan rata, menghindari sudut tajam dan strip tipis. Tambahkan vias di sepanjang tepi foil tembaga jika perlu.
8️⃣ Perlindungan Area Antena: Tempatkan antena di area yang jelas di semua lapisan, setidaknya 5mm dari sirkuit lain.