1. Analisis Rantai Industri: Dari Bahan Baku hingga Aplikasi Akhir

Rantai industri PCB dibagi menjadi hulu (bahan baku), tengah (manufaktur), dan hilir (aplikasi), dengan setiap mata rantai bekerja sama untuk mendukung pengembangan industri:

Bahan Baku Hulu
Intinya adalah laminasi berlapis tembaga (CCL, menyumbang 30%-40% dari biaya PCB), terdiri dari foil tembaga (menyumbang 39% dari biaya CCL), kain fiberglass (18%), dan resin (18%). Pemasok domestik telah mencapai swasembada dalam bahan baku kelas rendah hingga menengah, seperti Nord Co., Ltd. dan Jiayuan Technology di bidang foil tembaga, serta China Jushi dan Honghe Technology di bidang kain fiberglass;

Manufaktur Tengah
Termasuk desain PCB, produksi, dan perakitan permukaan, perusahaan domestik memiliki keunggulan yang jelas dalam papan kaku dan fleksibel, dengan perusahaan perwakilan termasuk PENGDING HOLDING (pangsa pasar PCB global 7%), Dongshan Precision, dan Shennan Circuits;

Aplikasi Hilir
Mencakup elektronik konsumen (pangsa tertinggi), peralatan komunikasi, elektronik otomotif, server AI, peralatan medis, dll., di antaranya server AI dan kendaraan energi baru adalah sektor yang tumbuh paling cepat dalam beberapa tahun terakhir.

2. Lanskap Pasar: China Menjadi Produsen Terbesar, Produk Kelas Atas adalah Kunci
Pergeseran Kapasitas Produksi Global ke China
Sejak tahun 2006, China telah melampaui Jepang untuk menjadi produsen PCB terbesar di dunia. Ukuran pasar domestik diproyeksikan mencapai 346,9 miliar yuan pada tahun 2024, dengan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan (CAGR) sebesar 9% selama lima tahun ke depan (dibandingkan dengan CAGR global sebesar 6%).
Konsentrasi Pasar Rendah, Kesenjangan Kelas Atas yang Signifikan
CR10 (10 perusahaan teratas) industri PCB global hanya 36%, sementara CR5 domestik hanya 34%, menunjukkan karakteristik "besar tetapi tidak kuat"—kelebihan kapasitas pada PCB kaku kelas rendah hingga menengah, dan ketergantungan pada impor untuk HDI kelas atas dan substrat IC (pangsa pasar substrat IC domestik kurang dari 10%).
Pertumbuhan Cepat dalam Produk Kelas Atas
Menurut perkiraan Prismark, dari tahun 2023 hingga 2028, CAGR untuk PCB multilayer dengan 18 lapisan atau lebih di China akan mencapai 9%, papan HDI 6%, dan substrat IC 7%, dengan sektor kelas atas menjadi inti pertumbuhan.

Justru karena kekurangan signifikan talenta PCB kelas atas, pelatihan keterampilan yang sistematis menjadi lebih berharga. Sistem pelatihan FanYi Education selaras dengan kebutuhan perusahaan yang sebenarnya, membantu peserta didik beradaptasi dengan cepat terhadap persyaratan proyek setelah bergabung dengan dunia kerja dan dengan percaya diri menangani tantangan teknis dalam skenario berkecepatan sangat tinggi, mengisi kesenjangan pasar untuk talenta PCB kelas atas.

3. Tren Pengembangan: Permintaan yang Didorong AI, Substitusi Domestik yang Dipercepat

Server AI Mendorong Permintaan Kelas Atas
Server AI membutuhkan PCB multi-lapis tinggi dengan 20 lapisan atau lebih, yang harganya 3-5 kali lebih mahal daripada PCB server biasa. Saat ini, produsen domestik (seperti Hudian Technology dan Shenghong Technology) telah memulai produksi massal produk kelas atas.

Elektronik Otomotif Membuka Ruang Baru
Pemakaian PCB pada kendaraan energi baru adalah 2-3 kali lipat dari kendaraan bahan bakar tradisional (penggerak cerdas membutuhkan lebih banyak sensor dan sirkuit kontrol). Ukuran pasar PCB otomotif global diperkirakan akan melebihi $10 miliar pada tahun 2025.

Terobosan Berkelanjutan dalam Substitusi Domestik
Perusahaan domestik meningkatkan investasi R&D dalam substrat IC dan papan frekuensi tinggi, kecepatan tinggi. Shennan Circuits dan Xingsen Technology telah mencapai produksi massal beberapa substrat ICdan diharapkan dapat memecah monopoli luar negeri di masa depan.