rincian produk

Rumah Produk

Densitas Sirkuit Tinggi FPC Fleksibel PCB Printed Circuit Board Untuk Smartphone

Densitas Sirkuit Tinggi FPC Fleksibel PCB Printed Circuit Board Untuk Smartphone

Nama merek:	TECircuit
Nomor Model:	TEC0168
MOQ:	1 PCS
harga:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Waktu Pengiriman:	5-15 hari kerja
Ketentuan Pembayaran:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Sertifikasi:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Merek:

Shenzhen Techip Electronics Co, Ltd

Jenis Produk:

PCB, papan frekuensi tinggi, PCB KAKU, papan kaku, papan fleksibel, PCB kaku-fleksibel, substrat IC,

Item No.:

RF0011

Layanan:

layanan PCBA

Kemasan rincian:

Paket vakum + kotak Karton

Menyediakan kemampuan:

50000 buah/bulan

Menyoroti:

PCB Fleksibel FPC Densitas Sirkuit Tinggi

Smartphone FPC PCB Fleksibel

FPC PCB Fleksibel Untuk Smartphone

Deskripsi Produk

Gambar Produk

TentangTECircuit

Ditemukan:TECircuit telah beroperasi sejak2004.

Lokasi:Penyedia layanan manufaktur elektronik (EMS) yang berlokasi di Shenzhen China.

Item:PCB EMS yang dapat disesuaikan,penawaranberbagai macamsatu-hentilayanan toko.

Layanan: Papan sirkuit cetak (PCB) dan perakitan papan sirkuit cetak (((PCBA), Papan sirkuit cetak fleksibelFPC), Komponen Sumber,Bangunan kotak, pengujian.

Penjaminan mutu: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 dan sesuai dengan ROHS dan REACH.

Gambar Pabrik:
Pabrik perusahaan sendiri: 50.000 m2; Karyawan: 930+; Kapasitas produksi bulanan: 100.000 m2

Aplikasi Produk

Tampilkan Koneksi:
- Digunakan untuk menghubungkan layar (LCD, OLED) ke motherboard, memfasilitasi routing yang fleksibel di ruang yang kompak.
Modul Kamera:
- Digunakan untuk menghubungkan kamera depan dan belakang ke papan sirkuit utama, memungkinkan pengambilan gambar resolusi tinggi.
Sambungan Baterai:
- Terintegrasi ke dalam sirkuit yang menghubungkan baterai ke sistem manajemen daya, memungkinkan distribusi daya yang efisien.
Antarmuka layar sentuh:
- Digunakan dalam perakitan layar sentuh untuk menghubungkan sensor sentuh, memastikan interaksi responsif dengan perangkat.
Komponen Audio:
- Digunakan untuk menghubungkan mikrofon, speaker, dan chip audio, mendukung output dan input suara berkualitas tinggi.
Modul Komunikasi Wireless:
- Terintegrasi ke dalam modul untuk Wi-Fi, Bluetooth, dan komunikasi seluler, memastikan konektivitas yang andal.
Sensor:
- Digunakan untuk menghubungkan berbagai sensor (akselerometer, giroskop, sensor kedekatan) yang meningkatkan fungsi smartphone.
Pemberitahuan LED:
- Digunakan dalam sirkuit untuk lampu pemberitahuan atau indikator untuk memberikan peringatan visual untuk pesan atau panggilan masuk.
Pelabuhan Pengisian:
- Terintegrasi ke dalam sirkuit pengisian, memudahkan koneksi untuk sistem pengisian USB atau nirkabel.
Motor getaran:
- Digunakan untuk menghubungkan motor umpan balik haptik, meningkatkan pengalaman pengguna melalui pemberitahuan taktil.

Fitur Produk

Fleksibilitas:
- FPC dapat membungkuk dan menyesuaikan bentuk desain smartphone yang rumit, mengoptimalkan pemanfaatan ruang.
Ringan:
- Sifat ringan dari FPC berkontribusi pada pengurangan keseluruhan berat perangkat, meningkatkan portabilitas.
Profil tipis:
- FPC lebih tipis daripada PCB kaku tradisional, memungkinkan desain perangkat yang lebih ramping tanpa mengorbankan fungsionalitas.
Ketahanan Termal Tinggi:
- Dirancang untuk menahan panas yang dihasilkan oleh komponen, memastikan kinerja yang dapat diandalkan selama penggunaan yang berkepanjangan.
Kinerja Listrik yang Luar Biasa:
- Memberikan resistensi rendah dan integritas sinyal yang tinggi, penting untuk transmisi data cepat yang dibutuhkan di smartphone.
Daya tahan:
- Dibangun untuk menahan tekanan mekanik dan getaran, memastikan keandalan jangka panjang dalam penggunaan sehari-hari.
Pengaturan khusus:
- Dapat disesuaikan agar sesuai dengan desain dan konfigurasi smartphone tertentu, yang memungkinkan tata letak yang unik.
Mudah Dipasang:
- Mempermudah proses manufaktur, membuatnya lebih mudah untuk mengintegrasikan ke dalam desain smartphone kompak.
Ketahanan terhadap Air dan Debu:
- Sering diobati dengan lapisan pelindung untuk menahan faktor lingkungan, meningkatkan daya tahan.
Kepatuhan dengan Standar Industri:
- Diproduksi untuk memenuhi standar keamanan dan kinerja industri, memastikan operasi yang dapat diandalkan dalam elektronik konsumen.

Pertanyaan 1: Apa yang dibutuhkan untuk penawaran?
Jawabannya:
PCB: QTY, file Gerber, dan persyaratan teknis ((bahan/perawatan permukaan akhir/kekandelan tembaga/kekandelan papan,...)
PCBA: Informasi PCB, BOM, ((Dokumen pengujian...)

Q2: Format file apa yang Anda terima untuk produksi?
Jawabannya:
File PCB Gerber
Daftar BOM untuk PCB
Metode pengujian untuk PCBA

T3: Apakah file saya aman?
Jawabannya:
file anda disimpan dengan aman dan aman kami melindungi IP untuk pelanggan kami di seluruh proses semua dokumen dari pelanggan tidak pernah dibagikan dengan pihak ketiga

Q4: Apa metode pengiriman?
Jawabannya:
Kami dapat menawarkan FedEx / DHL / TNT / UPS untuk pengiriman. Juga, metode pengiriman yang disediakan pelanggan dapat diterima.

Q5: Apa metode pembayaran?
Jawabannya:
Transfer telegrafik di muka (Advance TT, T / T), PayPal dapat diterima.

Aku tidak tahu.Deskripsi ProdukAku tidak tahu.

Spesifikasi:
Lapisan PCB:	1-42lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminium Base, Bebas Halogen
Ukuran papan PCB maksimal:	620mm*1100mm
sertifikat PCB:	Memenuhi Peraturan RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar:	0.5-5oz
Ketebalan lapisan dalam tembaga:	0.5-4oz
Ketebalan maksimum papan PCB:	6.0mm
Ukuran Lubang Minimal:	0.20mm
Lebar baris minimum/ruang:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Ketebalan lempeng dan rasio aperture:	30:1
Tembaga dengan lubang minimum:	20 μm
Toleransi (PTH):	± 0,075mm ((3mil)
Toleransi (NPTH):	± 0,05 mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	± 0,05 mm (2mil)
Toleransi garis besar:	± 0,05 mm (2mil)
Topeng solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Permukaan PCB selesai:	HASL bebas timbal, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver
Legenda:	Putih
E-test:	100% AOI, sinar-X, tes pesawat terbang.
Bentuknya:	Rout dan Score/V-cut
Standar Pemeriksaan:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan yang keluar:	Pemeriksaan akhir, uji E, uji solder, Mikroseksi dan banyak lagi

Tag:

rincian produk

Rumah Produk

PCB fleksibel FPC

Densitas Sirkuit Tinggi FPC Fleksibel PCB Printed Circuit Board Untuk Smartphone

Semua Kategori

Densitas Sirkuit Tinggi FPC Fleksibel PCB Printed Circuit Board Untuk Smartphone

Nama merek:	TECircuit
Nomor Model:	TEC0168
MOQ:	1 PCS
harga:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Rincian kemasan:	Paket vakum + kotak Karton
Ketentuan Pembayaran:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Nama merek:

TECircuit

Sertifikasi:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Nomor model:

TEC0168

Merek:

Shenzhen Techip Electronics Co, Ltd

Jenis Produk:

PCB, papan frekuensi tinggi, PCB KAKU, papan kaku, papan fleksibel, PCB kaku-fleksibel, substrat IC,

Item No.:

RF0011

Layanan:

layanan PCBA

Kuantitas min Order:

1 PCS

Harga:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Kemasan rincian:

Paket vakum + kotak Karton

Waktu pengiriman:

5-15 hari kerja

Syarat-syarat pembayaran:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Menyediakan kemampuan:

50000 buah/bulan

Menyoroti:

PCB Fleksibel FPC Densitas Sirkuit Tinggi

Smartphone FPC PCB Fleksibel

FPC PCB Fleksibel Untuk Smartphone

Deskripsi Produk

Gambar Produk

TentangTECircuit

Aplikasi Produk

Tampilkan Koneksi:
- Digunakan untuk menghubungkan layar (LCD, OLED) ke motherboard, memfasilitasi routing yang fleksibel di ruang yang kompak.
Modul Kamera:
- Digunakan untuk menghubungkan kamera depan dan belakang ke papan sirkuit utama, memungkinkan pengambilan gambar resolusi tinggi.
Sambungan Baterai:
- Terintegrasi ke dalam sirkuit yang menghubungkan baterai ke sistem manajemen daya, memungkinkan distribusi daya yang efisien.
Antarmuka layar sentuh:
- Digunakan dalam perakitan layar sentuh untuk menghubungkan sensor sentuh, memastikan interaksi responsif dengan perangkat.
Komponen Audio:
- Digunakan untuk menghubungkan mikrofon, speaker, dan chip audio, mendukung output dan input suara berkualitas tinggi.
Modul Komunikasi Wireless:
- Terintegrasi ke dalam modul untuk Wi-Fi, Bluetooth, dan komunikasi seluler, memastikan konektivitas yang andal.
Sensor:
- Digunakan untuk menghubungkan berbagai sensor (akselerometer, giroskop, sensor kedekatan) yang meningkatkan fungsi smartphone.
Pemberitahuan LED:
- Digunakan dalam sirkuit untuk lampu pemberitahuan atau indikator untuk memberikan peringatan visual untuk pesan atau panggilan masuk.
Pelabuhan Pengisian:
- Terintegrasi ke dalam sirkuit pengisian, memudahkan koneksi untuk sistem pengisian USB atau nirkabel.
Motor getaran:
- Digunakan untuk menghubungkan motor umpan balik haptik, meningkatkan pengalaman pengguna melalui pemberitahuan taktil.

Fitur Produk

Fleksibilitas:
- FPC dapat membungkuk dan menyesuaikan bentuk desain smartphone yang rumit, mengoptimalkan pemanfaatan ruang.
Ringan:
- Sifat ringan dari FPC berkontribusi pada pengurangan keseluruhan berat perangkat, meningkatkan portabilitas.
Profil tipis:
- FPC lebih tipis daripada PCB kaku tradisional, memungkinkan desain perangkat yang lebih ramping tanpa mengorbankan fungsionalitas.
Ketahanan Termal Tinggi:
- Dirancang untuk menahan panas yang dihasilkan oleh komponen, memastikan kinerja yang dapat diandalkan selama penggunaan yang berkepanjangan.
Kinerja Listrik yang Luar Biasa:
- Memberikan resistensi rendah dan integritas sinyal yang tinggi, penting untuk transmisi data cepat yang dibutuhkan di smartphone.
Daya tahan:
- Dibangun untuk menahan tekanan mekanik dan getaran, memastikan keandalan jangka panjang dalam penggunaan sehari-hari.
Pengaturan khusus:
- Dapat disesuaikan agar sesuai dengan desain dan konfigurasi smartphone tertentu, yang memungkinkan tata letak yang unik.
Mudah Dipasang:
- Mempermudah proses manufaktur, membuatnya lebih mudah untuk mengintegrasikan ke dalam desain smartphone kompak.
Ketahanan terhadap Air dan Debu:
- Sering diobati dengan lapisan pelindung untuk menahan faktor lingkungan, meningkatkan daya tahan.
Kepatuhan dengan Standar Industri:
- Diproduksi untuk memenuhi standar keamanan dan kinerja industri, memastikan operasi yang dapat diandalkan dalam elektronik konsumen.

Aku tidak tahu.Deskripsi ProdukAku tidak tahu.

Spesifikasi:
Lapisan PCB:	1-42lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminium Base, Bebas Halogen
Ukuran papan PCB maksimal:	620mm*1100mm
sertifikat PCB:	Memenuhi Peraturan RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar:	0.5-5oz
Ketebalan lapisan dalam tembaga:	0.5-4oz
Ketebalan maksimum papan PCB:	6.0mm
Ukuran Lubang Minimal:	0.20mm
Lebar baris minimum/ruang:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Ketebalan lempeng dan rasio aperture:	30:1
Tembaga dengan lubang minimum:	20 μm
Toleransi (PTH):	± 0,075mm ((3mil)
Toleransi (NPTH):	± 0,05 mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	± 0,05 mm (2mil)
Toleransi garis besar:	± 0,05 mm (2mil)
Topeng solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Permukaan PCB selesai:	HASL bebas timbal, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver
Legenda:	Putih
E-test:	100% AOI, sinar-X, tes pesawat terbang.
Bentuknya:	Rout dan Score/V-cut
Standar Pemeriksaan:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan yang keluar:	Pemeriksaan akhir, uji E, uji solder, Mikroseksi dan banyak lagi

Tag:

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

rincian produk

Densitas Sirkuit Tinggi FPC Fleksibel PCB Printed Circuit Board Untuk Smartphone

PCB Fleksibel FPC Densitas Sirkuit Tinggi

Smartphone FPC PCB Fleksibel

FPC PCB Fleksibel Untuk Smartphone

Fitur Produk

rincian produk

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

Densitas Sirkuit Tinggi FPC Fleksibel PCB Printed Circuit Board Untuk Smartphone

PCB Fleksibel FPC Densitas Sirkuit Tinggi

Smartphone FPC PCB Fleksibel

FPC PCB Fleksibel Untuk Smartphone

Fitur Produk