rincian produk

Rumah Produk

Papan sirkuit cetak FPC ringan PCB Fleksibel Untuk Komputer Server

Papan sirkuit cetak FPC ringan PCB Fleksibel Untuk Komputer Server

Nama merek:	TECircuit
Nomor Model:	TEC0173
MOQ:	1 PCS
harga:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Waktu Pengiriman:	5-15 hari kerja
Ketentuan Pembayaran:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Sertifikasi:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Merek:

Shenzhen Techip Electronics Co, Ltd

Jenis Produk:

PCB, papan frekuensi tinggi, PCB KAKU, papan kaku, papan fleksibel, PCB kaku-fleksibel, substrat IC,

Item No.:

RF0016

Layanan:

layanan PCBA

Kemasan rincian:

Paket vakum + kotak Karton

Menyediakan kemampuan:

50000 buah/bulan

Menyoroti:

Papan Cetak FPC Komputer

Papan PCB FPC ringan

Deskripsi Produk

Gambar Produk

TentangTECircuit

Ditemukan:TECircuit telah beroperasi sejak2004.

Lokasi:Penyedia layanan manufaktur elektronik (EMS) yang berlokasi di Shenzhen China.

Item:PCB EMS yang dapat disesuaikan,penawaranberbagai macamsatu-hentilayanan toko.

Layanan: Papan sirkuit cetak (PCB) dan perakitan papan sirkuit cetak (((PCBA), Papan sirkuit cetak fleksibelFPC), Komponen Sumber,Bangunan kotak, pengujian.

Penjaminan mutu: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 dan sesuai dengan ROHS dan REACH.

Gambar Pabrik:
Pabrik perusahaan sendiri: 50.000 m2; Karyawan: 930+; Kapasitas produksi bulanan: 100.000 m2

Aplikasi Produk

Koneksi motherboard:
- Digunakan untuk menghubungkan berbagai komponen pada motherboard, seperti CPU, GPU, dan modul memori, yang memungkinkan desain yang kompak dan efisien.
Distribusi Daya:
- Digunakan dalam sirkuit catu daya untuk mendistribusikan daya ke bagian yang berbeda dari server, mengoptimalkan ruang dan mengurangi berat.
Transmisi Data:
- Digunakan untuk koneksi data berkecepatan tinggi antara perangkat, memastikan komunikasi yang dapat diandalkan dalam server.
Sistem pendingin:
- Terintegrasi ke dalam solusi pendingin, menghubungkan kipas dan pemanas ke motherboard dan catu daya untuk manajemen termal yang efektif.
Sambungan penyimpanan:
- Digunakan untuk menghubungkan perangkat penyimpanan (HDD, SSD) ke arsitektur server, memfasilitasi transfer dan pengambilan data.
Input/Output Interface:
- Digunakan untuk menghubungkan berbagai antarmuka I/O, termasuk port USB, port Ethernet, dan output tampilan, meningkatkan opsi konektivitas.
Kartu Antarmuka Jaringan (NIC):
- Diintegrasikan ke NIC untuk memfasilitasi koneksi yang fleksibel untuk komunikasi jaringan, memastikan transfer data yang dapat diandalkan.
Desain Modular:
- Digunakan dalam desain server modular, memungkinkan untuk upgrade dan pemeliharaan yang mudah dengan menghubungkan komponen swap-out secara efisien.
Pemrosesan Sinyal:
- Digunakan dalam sirkuit untuk pengkondisian dan pemrosesan sinyal, memastikan transmisi data berkualitas tinggi dalam sistem komunikasi.
Sistem tertanam:
- Diintegrasikan ke server yang memanfaatkan sistem tertanam untuk aplikasi tertentu, memberikan fleksibilitas dalam desain dan fungsionalitas.

Fitur Produk

Fleksibilitas:
- FPC dapat dibengkokkan dan diatur agar sesuai dengan ruang sempit, menjadikannya ideal untuk desain server yang kompak di mana ruang adalah premi.
Ringan:
- Sifat ringan dari FPC berkontribusi pada pengurangan berat sistem secara keseluruhan, meningkatkan portabilitas dan kemudahan pemasangan.
Profil tipis:
- FPC lebih tipis daripada PCB kaku tradisional, memungkinkan desain server yang lebih ramping dan aliran udara yang lebih baik.
Kinerja Listrik Tinggi:
- Memberikan resistensi listrik yang rendah dan integritas sinyal yang tinggi, yang penting untuk transmisi data berkecepatan tinggi di server.
Ketahanan termal:
- Dirancang untuk menahan panas yang dihasilkan oleh komponen server, memastikan kinerja yang dapat diandalkan di bawah beban berat.
Daya tahan:
- Dibangun untuk menahan tekanan mekanik, getaran, dan fluktuasi suhu yang khas di lingkungan server, memastikan keandalan jangka panjang.
Desain yang Dapat Dikustomisasi:
- Dapat disesuaikan dengan konfigurasi dan persyaratan server tertentu, memungkinkan tata letak unik yang meningkatkan fungsionalitas.
Mudah Dipasang:
- Mempermudah proses manufaktur dan perakitan, memungkinkan integrasi yang efisien ke dalam sistem server.
Ketahanan terhadap Faktor Lingkungan:
- Sering dirawat untuk menahan kelembaban, debu, dan bahan kimia, meningkatkan daya tahan di pusat data dan ruang server.
Kepatuhan dengan Standar Industri:
- Diproduksi untuk memenuhi standar keamanan dan kinerja yang relevan, memastikan operasi yang dapat diandalkan di lingkungan komputasi kritis.

Pertanyaan 1: Apa yang dibutuhkan untuk penawaran?
Jawabannya:
PCB: QTY, file Gerber, dan persyaratan teknis ((bahan/perawatan permukaan akhir/kekandelan tembaga/kekandelan papan,...)
PCBA: Informasi PCB, BOM, ((Dokumen pengujian...)

Q2: Format file apa yang Anda terima untuk produksi?
Jawabannya:
File PCB Gerber
Daftar BOM untuk PCB
Metode pengujian untuk PCBA

T3: Apakah file saya aman?
Jawabannya:
file anda disimpan dengan aman dan aman kami melindungi IP untuk pelanggan kami di seluruh proses semua dokumen dari pelanggan tidak pernah dibagikan dengan pihak ketiga

Q4: Apa metode pengiriman?
Jawabannya:
Kami dapat menawarkan FedEx / DHL / TNT / UPS untuk pengiriman. Juga, metode pengiriman yang disediakan pelanggan dapat diterima.

Q5: Apa metode pembayaran?
Jawabannya:
Transfer telegrafik di muka (Advance TT, T / T), PayPal dapat diterima.

Aku tidak tahu.Deskripsi ProdukAku tidak tahu.

Spesifikasi:
Lapisan PCB:	1-42lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminium Base, Bebas Halogen
Ukuran papan PCB maksimal:	620mm*1100mm
sertifikat PCB:	Memenuhi Peraturan RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar:	0.5-5oz
Ketebalan lapisan dalam tembaga:	0.5-4oz
Ketebalan maksimum papan PCB:	6.0mm
Ukuran Lubang Minimal:	0.20mm
Lebar baris minimum/ruang:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Ketebalan lempeng dan rasio aperture:	30:1
Tembaga dengan lubang minimum:	20 μm
Toleransi (PTH):	± 0,075mm ((3mil)
Toleransi (NPTH):	± 0,05 mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	± 0,05 mm (2mil)
Toleransi garis besar:	± 0,05 mm (2mil)
Topeng solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Permukaan PCB selesai:	HASL bebas timbal, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver
Legenda:	Putih
E-test:	100% AOI, sinar-X, tes pesawat terbang.
Bentuknya:	Rout dan Score/V-cut
Standar Pemeriksaan:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan yang keluar:	Pemeriksaan akhir, uji E, uji solder, Mikroseksi dan banyak lagi

Tag:

rincian produk

Rumah Produk

PCB fleksibel FPC

Papan sirkuit cetak FPC ringan PCB Fleksibel Untuk Komputer Server

Semua Kategori

Papan sirkuit cetak FPC ringan PCB Fleksibel Untuk Komputer Server

Nama merek:	TECircuit
Nomor Model:	TEC0173
MOQ:	1 PCS
harga:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Rincian kemasan:	Paket vakum + kotak Karton
Ketentuan Pembayaran:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Nama merek:

TECircuit

Sertifikasi:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Nomor model:

TEC0173

Merek:

Shenzhen Techip Electronics Co, Ltd

Jenis Produk:

PCB, papan frekuensi tinggi, PCB KAKU, papan kaku, papan fleksibel, PCB kaku-fleksibel, substrat IC,

Item No.:

RF0016

Layanan:

layanan PCBA

Kuantitas min Order:

1 PCS

Harga:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Kemasan rincian:

Paket vakum + kotak Karton

Waktu pengiriman:

5-15 hari kerja

Syarat-syarat pembayaran:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Menyediakan kemampuan:

50000 buah/bulan

Menyoroti:

Papan Cetak FPC Komputer

Papan PCB FPC ringan

Deskripsi Produk

Gambar Produk

TentangTECircuit

Aplikasi Produk

Koneksi motherboard:
- Digunakan untuk menghubungkan berbagai komponen pada motherboard, seperti CPU, GPU, dan modul memori, yang memungkinkan desain yang kompak dan efisien.
Distribusi Daya:
- Digunakan dalam sirkuit catu daya untuk mendistribusikan daya ke bagian yang berbeda dari server, mengoptimalkan ruang dan mengurangi berat.
Transmisi Data:
- Digunakan untuk koneksi data berkecepatan tinggi antara perangkat, memastikan komunikasi yang dapat diandalkan dalam server.
Sistem pendingin:
- Terintegrasi ke dalam solusi pendingin, menghubungkan kipas dan pemanas ke motherboard dan catu daya untuk manajemen termal yang efektif.
Sambungan penyimpanan:
- Digunakan untuk menghubungkan perangkat penyimpanan (HDD, SSD) ke arsitektur server, memfasilitasi transfer dan pengambilan data.
Input/Output Interface:
- Digunakan untuk menghubungkan berbagai antarmuka I/O, termasuk port USB, port Ethernet, dan output tampilan, meningkatkan opsi konektivitas.
Kartu Antarmuka Jaringan (NIC):
- Diintegrasikan ke NIC untuk memfasilitasi koneksi yang fleksibel untuk komunikasi jaringan, memastikan transfer data yang dapat diandalkan.
Desain Modular:
- Digunakan dalam desain server modular, memungkinkan untuk upgrade dan pemeliharaan yang mudah dengan menghubungkan komponen swap-out secara efisien.
Pemrosesan Sinyal:
- Digunakan dalam sirkuit untuk pengkondisian dan pemrosesan sinyal, memastikan transmisi data berkualitas tinggi dalam sistem komunikasi.
Sistem tertanam:
- Diintegrasikan ke server yang memanfaatkan sistem tertanam untuk aplikasi tertentu, memberikan fleksibilitas dalam desain dan fungsionalitas.

Fitur Produk

Fleksibilitas:
- FPC dapat dibengkokkan dan diatur agar sesuai dengan ruang sempit, menjadikannya ideal untuk desain server yang kompak di mana ruang adalah premi.
Ringan:
- Sifat ringan dari FPC berkontribusi pada pengurangan berat sistem secara keseluruhan, meningkatkan portabilitas dan kemudahan pemasangan.
Profil tipis:
- FPC lebih tipis daripada PCB kaku tradisional, memungkinkan desain server yang lebih ramping dan aliran udara yang lebih baik.
Kinerja Listrik Tinggi:
- Memberikan resistensi listrik yang rendah dan integritas sinyal yang tinggi, yang penting untuk transmisi data berkecepatan tinggi di server.
Ketahanan termal:
- Dirancang untuk menahan panas yang dihasilkan oleh komponen server, memastikan kinerja yang dapat diandalkan di bawah beban berat.
Daya tahan:
- Dibangun untuk menahan tekanan mekanik, getaran, dan fluktuasi suhu yang khas di lingkungan server, memastikan keandalan jangka panjang.
Desain yang Dapat Dikustomisasi:
- Dapat disesuaikan dengan konfigurasi dan persyaratan server tertentu, memungkinkan tata letak unik yang meningkatkan fungsionalitas.
Mudah Dipasang:
- Mempermudah proses manufaktur dan perakitan, memungkinkan integrasi yang efisien ke dalam sistem server.
Ketahanan terhadap Faktor Lingkungan:
- Sering dirawat untuk menahan kelembaban, debu, dan bahan kimia, meningkatkan daya tahan di pusat data dan ruang server.
Kepatuhan dengan Standar Industri:
- Diproduksi untuk memenuhi standar keamanan dan kinerja yang relevan, memastikan operasi yang dapat diandalkan di lingkungan komputasi kritis.

Aku tidak tahu.Deskripsi ProdukAku tidak tahu.

Spesifikasi:
Lapisan PCB:	1-42lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminium Base, Bebas Halogen
Ukuran papan PCB maksimal:	620mm*1100mm
sertifikat PCB:	Memenuhi Peraturan RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar:	0.5-5oz
Ketebalan lapisan dalam tembaga:	0.5-4oz
Ketebalan maksimum papan PCB:	6.0mm
Ukuran Lubang Minimal:	0.20mm
Lebar baris minimum/ruang:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Ketebalan lempeng dan rasio aperture:	30:1
Tembaga dengan lubang minimum:	20 μm
Toleransi (PTH):	± 0,075mm ((3mil)
Toleransi (NPTH):	± 0,05 mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	± 0,05 mm (2mil)
Toleransi garis besar:	± 0,05 mm (2mil)
Topeng solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Permukaan PCB selesai:	HASL bebas timbal, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver
Legenda:	Putih
E-test:	100% AOI, sinar-X, tes pesawat terbang.
Bentuknya:	Rout dan Score/V-cut
Standar Pemeriksaan:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan yang keluar:	Pemeriksaan akhir, uji E, uji solder, Mikroseksi dan banyak lagi

Tag:

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

rincian produk

Papan sirkuit cetak FPC ringan PCB Fleksibel Untuk Komputer Server

Papan Cetak FPC Komputer

Papan PCB FPC ringan

Fitur Produk

rincian produk

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

Papan sirkuit cetak FPC ringan PCB Fleksibel Untuk Komputer Server

Papan Cetak FPC Komputer

Papan PCB FPC ringan

Fitur Produk