rincian produk

Rumah Produk

Multilayer Rigid HDI PCB Printed Circuit Board Tablet Komputer Elektronik Manufaktur

Multilayer Rigid HDI PCB Printed Circuit Board Tablet Komputer Elektronik Manufaktur

Nama merek:	TECircuit
Nomor Model:	TEC0153
MOQ:	1 PCS
harga:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Waktu Pengiriman:	5-15 hari kerja
Ketentuan Pembayaran:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Sertifikasi:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Merek:

Shenzhen Techip Electronics Co, Ltd

Jenis Produk:

PCB, papan frekuensi tinggi, PCB KAKU, papan kaku, papan fleksibel, PCB kaku-fleksibel, substrat IC,

Item No.:

R0056

Layanan:

layanan PCBA

Kemasan rincian:

Paket vakum + kotak Karton

Menyediakan kemampuan:

50000 buah/bulan

Menyoroti:

Multilayer Rigid HDI PCB Board

Produksi Elektronik PCB HDI kaku

Produksi komputer Papan sirkuit cetak

Deskripsi Produk

Gambar Produk

Tentang TECircuit

Ditemukan:TECircuit telah beroperasi sejak2004.

Lokasi:Penyedia layanan manufaktur elektronik (EMS) yang berlokasi di Shenzhen China.

Item:PCB EMS yang dapat disesuaikan,penawaranberbagai macamsatu-hentilayanan toko.

Layanan: Papan sirkuit cetak (PCB) dan perakitan papan sirkuit cetak (((PCBA), Papan sirkuit cetak fleksibelFPC), Komponen Sumber,Bangunan kotak, pengujian.

Penjaminan mutu: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 dan sesuai dengan ROHS dan REACH.

Gambar Pabrik:
Pabrik perusahaan sendiri: 50.000 m2; Karyawan: 930+; Kapasitas produksi bulanan: 100.000 m2

Aplikasi Produk

Main Logic Board:
- Digunakan dalam sirkuit unit pemrosesan pusat (CPU) dan unit pemrosesan grafis (GPU), menyediakan koneksi kepadatan tinggi untuk kinerja yang kuat.
Tampilan Antarmuka:
- Digunakan dalam koneksi untuk layar sentuh dan layar LCD / LED, memastikan output resolusi tinggi dan responsif.
Sistem Manajemen Tenaga:
- Terintegrasi ke dalam sirkuit yang mengelola pengisian baterai, distribusi daya, dan efisiensi energi untuk memperpanjang umur baterai.
Modul Komunikasi Wireless:
- Digunakan dalam komponen konektivitas Wi-Fi, Bluetooth, dan seluler, memastikan transmisi data yang andal dan cepat.
Modul Kamera:
- Digunakan dalam sirkuit yang mendukung kamera depan dan belakang, memungkinkan pemrosesan gambar dan video berkualitas tinggi.
Sistem Audio:
- Terintegrasi ke dalam sirkuit amplifier audio dan koneksi speaker, memberikan output suara berkualitas tinggi.
Sensor:
- Digunakan dalam berbagai sensor, seperti akselerometer dan gyroscope, meningkatkan fungsi seperti deteksi orientasi dan sensor gerak.
Antarmuka Penyimpanan:
- Digunakan dalam koneksi untuk penyimpanan memori flash, memastikan akses data yang cepat dan kecepatan transfer.
Pelabuhan Pengisian:
- Terintegrasi ke USB-C atau antarmuka pengisian lainnya, memfasilitasi transfer daya yang efisien dan konektivitas data.
Sistem Pengelolaan Panas:
- Digunakan dalam desain yang membutuhkan disipasi panas yang efektif, mempertahankan kinerja optimal selama penggunaan yang berkepanjangan.

Fitur Produk

Kepadatan Tinggi:
- HDI (High-Density Interconnect) PCB memungkinkan desain yang kompak dengan sejumlah besar komponen, penting untuk profil tablet yang ramping.
Integritas Sinyal yang Ditingkatkan:
- Jalur yang lebih pendek dan routing yang dioptimalkan meningkatkan kualitas sinyal, yang sangat penting untuk transfer dan komunikasi data berkecepatan tinggi.
Manajemen Termal yang Lebih Baik:
- Bahan-bahan canggih dan desain multi-lapisan membantu menghilangkan panas secara efektif, mencegah overheating selama pekerjaan intensif.
Fleksibilitas Routing yang Ditingkatkan:
- Penggunaan mikropia dan vias terkubur memungkinkan tata letak sirkuit yang kompleks, memaksimalkan efisiensi ruang.
Desain Ringan:
- Mengurangi penggunaan bahan berkontribusi pada desain tablet yang lebih ringan, meningkatkan portabilitas dan pengalaman pengguna.
Efisiensi Biaya dalam Produksi Massal:
- Meskipun biaya awal mungkin lebih tinggi, PCB HDI dapat hemat biaya untuk manufaktur skala besar karena keuntungan kinerja mereka.
Kemampuan penyesuaian:
- Dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan desain tertentu, memungkinkan tata letak dan konfigurasi yang unik untuk berbagai model tablet.
Daya tahan:
- Dibangun untuk menahan faktor lingkungan, memastikan kinerja yang andal dalam penggunaan sehari-hari.
Kepatuhan Peraturan:
- Dirancang untuk memenuhi standar industri untuk keamanan dan kinerja, memastikan operasi yang dapat diandalkan dalam elektronik konsumen.
Kemudahan Integrasi:
- Kompatibel dengan berbagai komponen, memfasilitasi penggabungan fitur canggih dan teknologi dalam tablet.

FAQ

Pertanyaan 1: Apa yang dibutuhkan untuk penawaran?
Jawabannya:
PCB: QTY, file Gerber, dan persyaratan teknis ((bahan/perawatan permukaan akhir/kekandelan tembaga/kekandelan papan,...)
PCBA: Informasi PCB, BOM, ((Dokumen pengujian...)

Q2: Format file apa yang Anda terima untuk produksi?
Jawabannya:
File PCB Gerber
Daftar BOM untuk PCB
Metode pengujian untuk PCBA

T3: Apakah file saya aman?
Jawabannya:
file anda disimpan dengan aman dan aman kami melindungi IP untuk pelanggan kami di seluruh proses semua dokumen dari pelanggan tidak pernah dibagikan dengan pihak ketiga

Q4: Apa metode pengiriman?
Jawabannya:
Kami dapat menawarkan FedEx / DHL / TNT / UPS untuk pengiriman. Juga, metode pengiriman yang disediakan pelanggan dapat diterima.

Q5: Apa metode pembayaran?
Jawabannya:
Transfer telegrafik di muka (Advance TT, T / T), PayPal dapat diterima.

Aku tidak tahu.Deskripsi ProdukAku tidak tahu.

Spesifikasi:
Lapisan PCB:	1-42lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminium Base, Bebas Halogen
Ukuran papan PCB maksimal:	620mm*1100mm
sertifikat PCB:	Memenuhi Peraturan RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar:	0.5-5oz
Ketebalan lapisan dalam tembaga:	0.5-4oz
Ketebalan maksimum papan PCB:	6.0mm
Ukuran Lubang Minimal:	0.20mm
Lebar baris minimum/ruang:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Ketebalan lempeng dan rasio aperture:	30:1
Tembaga dengan lubang minimum:	20 μm
Toleransi (PTH):	± 0,075mm ((3mil)
Toleransi (NPTH):	± 0,05 mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	± 0,05 mm (2mil)
Toleransi garis besar:	± 0,05 mm (2mil)
Topeng solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Permukaan PCB selesai:	HASL bebas timbal, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver
Legenda:	Putih
E-test:	100% AOI, sinar-X, tes pesawat terbang.
Bentuknya:	Rout dan Score/V-cut
Standar Pemeriksaan:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan yang keluar:	Pemeriksaan akhir, uji E, uji solder, Mikroseksi dan banyak lagi

Tag:

rincian produk

Rumah Produk

PCB HDI

Multilayer Rigid HDI PCB Printed Circuit Board Tablet Komputer Elektronik Manufaktur

Semua Kategori

Multilayer Rigid HDI PCB Printed Circuit Board Tablet Komputer Elektronik Manufaktur

Nama merek:	TECircuit
Nomor Model:	TEC0153
MOQ:	1 PCS
harga:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Rincian kemasan:	Paket vakum + kotak Karton
Ketentuan Pembayaran:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Nama merek:

TECircuit

Sertifikasi:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Nomor model:

TEC0153

Merek:

Shenzhen Techip Electronics Co, Ltd

Jenis Produk:

PCB, papan frekuensi tinggi, PCB KAKU, papan kaku, papan fleksibel, PCB kaku-fleksibel, substrat IC,

Item No.:

R0056

Layanan:

layanan PCBA

Kuantitas min Order:

1 PCS

Harga:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Kemasan rincian:

Paket vakum + kotak Karton

Waktu pengiriman:

5-15 hari kerja

Syarat-syarat pembayaran:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Menyediakan kemampuan:

50000 buah/bulan

Menyoroti:

Multilayer Rigid HDI PCB Board

Produksi Elektronik PCB HDI kaku

Produksi komputer Papan sirkuit cetak

Deskripsi Produk

Gambar Produk

Tentang TECircuit

Aplikasi Produk

Main Logic Board:
- Digunakan dalam sirkuit unit pemrosesan pusat (CPU) dan unit pemrosesan grafis (GPU), menyediakan koneksi kepadatan tinggi untuk kinerja yang kuat.
Tampilan Antarmuka:
- Digunakan dalam koneksi untuk layar sentuh dan layar LCD / LED, memastikan output resolusi tinggi dan responsif.
Sistem Manajemen Tenaga:
- Terintegrasi ke dalam sirkuit yang mengelola pengisian baterai, distribusi daya, dan efisiensi energi untuk memperpanjang umur baterai.
Modul Komunikasi Wireless:
- Digunakan dalam komponen konektivitas Wi-Fi, Bluetooth, dan seluler, memastikan transmisi data yang andal dan cepat.
Modul Kamera:
- Digunakan dalam sirkuit yang mendukung kamera depan dan belakang, memungkinkan pemrosesan gambar dan video berkualitas tinggi.
Sistem Audio:
- Terintegrasi ke dalam sirkuit amplifier audio dan koneksi speaker, memberikan output suara berkualitas tinggi.
Sensor:
- Digunakan dalam berbagai sensor, seperti akselerometer dan gyroscope, meningkatkan fungsi seperti deteksi orientasi dan sensor gerak.
Antarmuka Penyimpanan:
- Digunakan dalam koneksi untuk penyimpanan memori flash, memastikan akses data yang cepat dan kecepatan transfer.
Pelabuhan Pengisian:
- Terintegrasi ke USB-C atau antarmuka pengisian lainnya, memfasilitasi transfer daya yang efisien dan konektivitas data.
Sistem Pengelolaan Panas:
- Digunakan dalam desain yang membutuhkan disipasi panas yang efektif, mempertahankan kinerja optimal selama penggunaan yang berkepanjangan.

Fitur Produk

Kepadatan Tinggi:
- HDI (High-Density Interconnect) PCB memungkinkan desain yang kompak dengan sejumlah besar komponen, penting untuk profil tablet yang ramping.
Integritas Sinyal yang Ditingkatkan:
- Jalur yang lebih pendek dan routing yang dioptimalkan meningkatkan kualitas sinyal, yang sangat penting untuk transfer dan komunikasi data berkecepatan tinggi.
Manajemen Termal yang Lebih Baik:
- Bahan-bahan canggih dan desain multi-lapisan membantu menghilangkan panas secara efektif, mencegah overheating selama pekerjaan intensif.
Fleksibilitas Routing yang Ditingkatkan:
- Penggunaan mikropia dan vias terkubur memungkinkan tata letak sirkuit yang kompleks, memaksimalkan efisiensi ruang.
Desain Ringan:
- Mengurangi penggunaan bahan berkontribusi pada desain tablet yang lebih ringan, meningkatkan portabilitas dan pengalaman pengguna.
Efisiensi Biaya dalam Produksi Massal:
- Meskipun biaya awal mungkin lebih tinggi, PCB HDI dapat hemat biaya untuk manufaktur skala besar karena keuntungan kinerja mereka.
Kemampuan penyesuaian:
- Dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan desain tertentu, memungkinkan tata letak dan konfigurasi yang unik untuk berbagai model tablet.
Daya tahan:
- Dibangun untuk menahan faktor lingkungan, memastikan kinerja yang andal dalam penggunaan sehari-hari.
Kepatuhan Peraturan:
- Dirancang untuk memenuhi standar industri untuk keamanan dan kinerja, memastikan operasi yang dapat diandalkan dalam elektronik konsumen.
Kemudahan Integrasi:
- Kompatibel dengan berbagai komponen, memfasilitasi penggabungan fitur canggih dan teknologi dalam tablet.

FAQ

Aku tidak tahu.Deskripsi ProdukAku tidak tahu.

Spesifikasi:
Lapisan PCB:	1-42lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminium Base, Bebas Halogen
Ukuran papan PCB maksimal:	620mm*1100mm
sertifikat PCB:	Memenuhi Peraturan RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar:	0.5-5oz
Ketebalan lapisan dalam tembaga:	0.5-4oz
Ketebalan maksimum papan PCB:	6.0mm
Ukuran Lubang Minimal:	0.20mm
Lebar baris minimum/ruang:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Ketebalan lempeng dan rasio aperture:	30:1
Tembaga dengan lubang minimum:	20 μm
Toleransi (PTH):	± 0,075mm ((3mil)
Toleransi (NPTH):	± 0,05 mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	± 0,05 mm (2mil)
Toleransi garis besar:	± 0,05 mm (2mil)
Topeng solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Permukaan PCB selesai:	HASL bebas timbal, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver
Legenda:	Putih
E-test:	100% AOI, sinar-X, tes pesawat terbang.
Bentuknya:	Rout dan Score/V-cut
Standar Pemeriksaan:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan yang keluar:	Pemeriksaan akhir, uji E, uji solder, Mikroseksi dan banyak lagi

Tag:

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

rincian produk

Multilayer Rigid HDI PCB Printed Circuit Board Tablet Komputer Elektronik Manufaktur

Multilayer Rigid HDI PCB Board

Produksi Elektronik PCB HDI kaku

Produksi komputer Papan sirkuit cetak

Fitur Produk

rincian produk

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

Multilayer Rigid HDI PCB Printed Circuit Board Tablet Komputer Elektronik Manufaktur

Multilayer Rigid HDI PCB Board

Produksi Elektronik PCB HDI kaku

Produksi komputer Papan sirkuit cetak

Fitur Produk