rincian produk

Rumah Produk

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Untuk Laser Rangefinder

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Untuk Laser Rangefinder

Nama merek:	TECircuit
Nomor Model:	TEC0229
MOQ:	1 PCS
harga:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Waktu Pengiriman:	5-15 hari kerja
Ketentuan Pembayaran:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Sertifikasi:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Merek:

Shenzhen Techip Electronics Co, Ltd

Jenis Produk:

PCB, papan frekuensi tinggi, PCB KAKU, papan kaku, papan fleksibel, PCB kaku-fleksibel, substrat IC,

Item No.:

R0097

Layanan:

layanan PCBA

Kemasan rincian:

Paket vakum + kotak Karton

Menyediakan kemampuan:

50000 buah/bulan

Menyoroti:

Laser Rangefinder Rigid Printed Circuit Board

Multilayer High Density Interconnect Pcb

Rigid High Density Interconnect Pcb

Deskripsi Produk

Gambar Produk

Tentang TECircuit

Ditemukan:TECircuit telah beroperasi sejak2004.

Lokasi:Penyedia layanan manufaktur elektronik (EMS) yang berlokasi di Shenzhen China.

Item:PCB EMS yang dapat disesuaikan,penawaranberbagai macamsatu-hentilayanan toko.

Layanan: Papan sirkuit cetak (PCB) dan perakitan papan sirkuit cetak (((PCBA), Papan sirkuit cetak fleksibelFPC), Komponen Sumber,Bangunan kotak, pengujian.

Penjaminan mutu: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 dan sesuai dengan ROHS dan REACH.

Gambar Pabrik:
Pabrik perusahaan sendiri: 50.000 m2; Karyawan: 930+; Kapasitas produksi bulanan: 100.000 m2

Aplikasi Produk

Survei dan Pembangunan:
- Digunakan dalam peralatan survei untuk mengukur jarak dengan akurat di lokasi konstruksi, meningkatkan efisiensi proyek.
Kehutanan:
- Digunakan dalam aplikasi kehutanan untuk mengukur ketinggian dan jarak pohon, membantu dalam pengelolaan sumber daya.
Militer dan Pertahanan:
- Terintegrasi ke dalam peralatan militer untuk penargetan dan jarak dalam berbagai situasi taktis.
Olahraga dan Rekreasi:
- Digunakan dalam golf rangefinder dan aplikasi olahraga lainnya untuk mengukur jarak dengan akurat, meningkatkan kinerja.
Robotika:
- Digunakan dalam sistem robot untuk navigasi dan deteksi rintangan, memungkinkan gerakan dan penentuan posisi yang tepat.
Drone:
- Diintegrasikan ke UAV (Unmanned Aerial Vehicles) untuk pengukuran ketinggian dan pemetaan medan, meningkatkan kemampuan penerbangan.
Aplikasi Otomotif:
- Digunakan dalam sistem asisten pengemudi canggih (ADAS) untuk pengukuran jarak dan menghindari tabrakan.
Otomatisasi Industri:
- Digunakan dalam sistem otomatis untuk penanganan bahan, memungkinkan pengukuran jarak yang tepat untuk peningkatan efisiensi.
Perbaikan Rumah:
- Ditemukan di meter jarak laser yang digunakan oleh penggemar DIY dan profesional untuk pengukuran yang akurat dalam proyek rumah.
Perlengkapan udara:
- Diintegrasikan ke dalam aplikasi aerospace untuk pengukuran ketinggian dan navigasi, memastikan presisi dalam operasi penerbangan.

Fitur Produk

Desain High-Density Interconnect (HDI):
- Menggunakan teknologi HDI untuk tata letak yang kompak dan efisien, memungkinkan sirkuit yang kompleks dalam jejak yang lebih kecil, penting untuk perangkat portabel.
Pengolahan Sinyal Presisi:
- Dioptimalkan untuk sinyal frekuensi tinggi, memastikan pengukuran jarak yang akurat dan pemrosesan data yang cepat.
Kemampuan Multi-Layer:
- Mendukung beberapa lapisan untuk mengakomodasi berbagai komponen seperti dioda laser, sensor, dan mikrokontroler, meningkatkan fungsionalitas.
Konsumsi Daya Rendah:
- Dirancang untuk efisiensi energi, memperpanjang umur baterai di perangkat genggam tanpa mengorbankan kinerja.
Komponen Terintegrasi:
- Ini memiliki berbagai komponen, termasuk amplifier, ADC (Analog-to-Digital Converters), dan mikrokontroler, yang memfasilitasi pengukuran dan kontrol yang tepat.
Pengelolaan Termal:
- Fitur layout dioptimalkan untuk disipasi panas, penting untuk mempertahankan kinerja selama penggunaan yang berkepanjangan.
Konektivitas yang Kuat:
- Mendukung beberapa protokol komunikasi (misalnya, USB, Bluetooth) untuk transfer data dan integrasi perangkat.
Kompak dan Ringan:
- Faktor bentuk kecil yang cocok untuk aplikasi rangefinder portabel, membuatnya mudah dibawa dan digunakan di berbagai pengaturan.
Daya tahan:
- Dibangun dengan bahan yang tahan stres lingkungan, memastikan keandalan dalam kondisi luar ruangan.
Tata letak yang dapat disesuaikan:
- Menawarkan fleksibilitas dalam penempatan komponen, memungkinkan desainer untuk mengoptimalkan untuk aplikasi atau persyaratan tertentu.

FAQ

Pertanyaan 1: Apa yang dibutuhkan untuk penawaran?
Jawabannya:
PCB: QTY, file Gerber, dan Persyaratan Teknis ((bahan/perawatan permukaan akhir/kekandelan tembaga/kekandelan papan,...)
PCBA: Informasi PCB, BOM, ((Dokumen pengujian...)

Q2: Format file apa yang Anda terima untuk produksi?
Jawabannya:
File PCB Gerber
Daftar BOM untuk PCB
Metode pengujian untuk PCBA

T3: Apakah file saya aman?
Jawabannya:
file anda disimpan aman dan terlindungi kami melindungi IP untuk pelanggan kami di seluruh proses semua dokumen dari pelanggan tidak pernah dibagikan dengan pihak ketiga

Q4: Apa metode pengiriman?
Jawabannya:
Kami dapat menawarkan FedEx / DHL / TNT / UPS untuk pengiriman. Juga, metode pengiriman yang disediakan pelanggan dapat diterima.

Q5: Apa metode pembayaran?
Jawabannya:
Transfer telegrafik di muka (Advance TT, T / T), PayPal dapat diterima.

Aku tidak tahu.Deskripsi ProdukAku tidak tahu.

Spesifikasi:
Lapisan PCB:	1-42lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminium Base, Bebas Halogen
Ukuran papan PCB maksimal:	620mm*1100mm
sertifikat PCB:	Memenuhi Peraturan RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar:	0.5-5oz
Ketebalan lapisan dalam tembaga:	0.5-4oz
Ketebalan maksimum papan PCB:	6.0mm
Ukuran Lubang Minimal:	0.20mm
Lebar baris minimum/ruang:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Ketebalan lempeng dan rasio aperture:	30:1
Tembaga dengan lubang minimum:	20 μm
Toleransi (PTH):	± 0,075mm ((3mil)
Toleransi (NPTH):	± 0,05 mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	± 0,05 mm (2mil)
Toleransi garis besar:	± 0,05 mm (2mil)
Topeng solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Permukaan PCB selesai:	HASL bebas timbal, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver
Legenda:	Putih
E-test:	100% AOI, sinar-X, tes pesawat terbang.
Bentuknya:	Rout dan Score/V-cut
Standar Pemeriksaan:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan yang keluar:	Pemeriksaan akhir, uji E, uji solder, Mikroseksi dan banyak lagi

Tag:

rincian produk

Rumah Produk

PCB HDI

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Untuk Laser Rangefinder

Semua Kategori

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Untuk Laser Rangefinder

Nama merek:	TECircuit
Nomor Model:	TEC0229
MOQ:	1 PCS
harga:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Rincian kemasan:	Paket vakum + kotak Karton
Ketentuan Pembayaran:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Nama merek:

TECircuit

Sertifikasi:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Nomor model:

TEC0229

Merek:

Shenzhen Techip Electronics Co, Ltd

Jenis Produk:

PCB, papan frekuensi tinggi, PCB KAKU, papan kaku, papan fleksibel, PCB kaku-fleksibel, substrat IC,

Item No.:

R0097

Layanan:

layanan PCBA

Kuantitas min Order:

1 PCS

Harga:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Kemasan rincian:

Paket vakum + kotak Karton

Waktu pengiriman:

5-15 hari kerja

Syarat-syarat pembayaran:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Menyediakan kemampuan:

50000 buah/bulan

Menyoroti:

Laser Rangefinder Rigid Printed Circuit Board

Multilayer High Density Interconnect Pcb

Rigid High Density Interconnect Pcb

Deskripsi Produk

Gambar Produk

Tentang TECircuit

Aplikasi Produk

Survei dan Pembangunan:
- Digunakan dalam peralatan survei untuk mengukur jarak dengan akurat di lokasi konstruksi, meningkatkan efisiensi proyek.
Kehutanan:
- Digunakan dalam aplikasi kehutanan untuk mengukur ketinggian dan jarak pohon, membantu dalam pengelolaan sumber daya.
Militer dan Pertahanan:
- Terintegrasi ke dalam peralatan militer untuk penargetan dan jarak dalam berbagai situasi taktis.
Olahraga dan Rekreasi:
- Digunakan dalam golf rangefinder dan aplikasi olahraga lainnya untuk mengukur jarak dengan akurat, meningkatkan kinerja.
Robotika:
- Digunakan dalam sistem robot untuk navigasi dan deteksi rintangan, memungkinkan gerakan dan penentuan posisi yang tepat.
Drone:
- Diintegrasikan ke UAV (Unmanned Aerial Vehicles) untuk pengukuran ketinggian dan pemetaan medan, meningkatkan kemampuan penerbangan.
Aplikasi Otomotif:
- Digunakan dalam sistem asisten pengemudi canggih (ADAS) untuk pengukuran jarak dan menghindari tabrakan.
Otomatisasi Industri:
- Digunakan dalam sistem otomatis untuk penanganan bahan, memungkinkan pengukuran jarak yang tepat untuk peningkatan efisiensi.
Perbaikan Rumah:
- Ditemukan di meter jarak laser yang digunakan oleh penggemar DIY dan profesional untuk pengukuran yang akurat dalam proyek rumah.
Perlengkapan udara:
- Diintegrasikan ke dalam aplikasi aerospace untuk pengukuran ketinggian dan navigasi, memastikan presisi dalam operasi penerbangan.

Fitur Produk

Desain High-Density Interconnect (HDI):
- Menggunakan teknologi HDI untuk tata letak yang kompak dan efisien, memungkinkan sirkuit yang kompleks dalam jejak yang lebih kecil, penting untuk perangkat portabel.
Pengolahan Sinyal Presisi:
- Dioptimalkan untuk sinyal frekuensi tinggi, memastikan pengukuran jarak yang akurat dan pemrosesan data yang cepat.
Kemampuan Multi-Layer:
- Mendukung beberapa lapisan untuk mengakomodasi berbagai komponen seperti dioda laser, sensor, dan mikrokontroler, meningkatkan fungsionalitas.
Konsumsi Daya Rendah:
- Dirancang untuk efisiensi energi, memperpanjang umur baterai di perangkat genggam tanpa mengorbankan kinerja.
Komponen Terintegrasi:
- Ini memiliki berbagai komponen, termasuk amplifier, ADC (Analog-to-Digital Converters), dan mikrokontroler, yang memfasilitasi pengukuran dan kontrol yang tepat.
Pengelolaan Termal:
- Fitur layout dioptimalkan untuk disipasi panas, penting untuk mempertahankan kinerja selama penggunaan yang berkepanjangan.
Konektivitas yang Kuat:
- Mendukung beberapa protokol komunikasi (misalnya, USB, Bluetooth) untuk transfer data dan integrasi perangkat.
Kompak dan Ringan:
- Faktor bentuk kecil yang cocok untuk aplikasi rangefinder portabel, membuatnya mudah dibawa dan digunakan di berbagai pengaturan.
Daya tahan:
- Dibangun dengan bahan yang tahan stres lingkungan, memastikan keandalan dalam kondisi luar ruangan.
Tata letak yang dapat disesuaikan:
- Menawarkan fleksibilitas dalam penempatan komponen, memungkinkan desainer untuk mengoptimalkan untuk aplikasi atau persyaratan tertentu.

FAQ

Aku tidak tahu.Deskripsi ProdukAku tidak tahu.

Spesifikasi:
Lapisan PCB:	1-42lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminium Base, Bebas Halogen
Ukuran papan PCB maksimal:	620mm*1100mm
sertifikat PCB:	Memenuhi Peraturan RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Ketebalan Tembaga Lapisan Luar:	0.5-5oz
Ketebalan lapisan dalam tembaga:	0.5-4oz
Ketebalan maksimum papan PCB:	6.0mm
Ukuran Lubang Minimal:	0.20mm
Lebar baris minimum/ruang:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Ketebalan lempeng dan rasio aperture:	30:1
Tembaga dengan lubang minimum:	20 μm
Toleransi (PTH):	± 0,075mm ((3mil)
Toleransi (NPTH):	± 0,05 mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	± 0,05 mm (2mil)
Toleransi garis besar:	± 0,05 mm (2mil)
Topeng solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Permukaan PCB selesai:	HASL bebas timbal, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold finger, Peelable, Immersion Silver
Legenda:	Putih
E-test:	100% AOI, sinar-X, tes pesawat terbang.
Bentuknya:	Rout dan Score/V-cut
Standar Pemeriksaan:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan yang keluar:	Pemeriksaan akhir, uji E, uji solder, Mikroseksi dan banyak lagi

Tag:

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

rincian produk

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Untuk Laser Rangefinder

Laser Rangefinder Rigid Printed Circuit Board

Multilayer High Density Interconnect Pcb

Rigid High Density Interconnect Pcb

Fitur Produk

rincian produk

PCB multilayer

Pengendalian industri PCB perakitan

PCB HDI

Perhimpunan PCB Elektronik Konsumen

Putar Cepat Majelis PCB

PCB Fleksibel Kaku

2 Lapisan PCB

Majelis PCB Komunikasi

Majelis PCB Otomotif

PCB fleksibel FPC

PCB Frekuensi Tinggi

PCB jari emas

PCB Inti Logam

Pcb substrat

Papan PCB keramik

Komponen elektronik

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Untuk Laser Rangefinder

Laser Rangefinder Rigid Printed Circuit Board

Multilayer High Density Interconnect Pcb

Rigid High Density Interconnect Pcb

Fitur Produk